部品実装をしている企業から、
サーマルパッド付のSOPの交換のご依頼です。
所謂普通のSOPの裏面にヒートシンクが付いていて、
そこが基板と半田を介して大きく接触することで
放熱板(サーマルパッド)になるという種類のSOPですね。
HSOPという名前でいう事もある様です。
HSOPの取り外し
基板に実装されたサーマルパッド付SOPを横から見るとこんな感じ
部品の裏面のサーマルパッドで基板と半田付けされています。
裏面のパッドですので当然半田ごてで加熱して取り外す事はできません。
この基板を少しだけ正確に描くとこんな感じになります。
サーマルパッドと半田づけされた基板のパッドはGNDですので
基板の内層や裏面とつながっています。
これを取り外すためには
加熱してサーマルパッドを加熱する必要があります。
エアブローやリワークシステム等でSOPを加熱して
サーマルパッドや両サイドの端子を加熱して
はんだを融かして取り外すのですが、大きな問題があります。
加熱していっても内層のGNDを通って熱が逃げて行ってしまうのです。
GNDの半田が融けているのかどうか見ても分からないため、
リワークに慣れていないと取り外しも難しい、という訳です。
HSOPの実装
何とか取り外す事が出来ても更に難しいのが実装です。
ちゃんと半田が融けているか
半田量は多すぎないか、少なすぎないか
案外簡単な作業ではありません。
工房やまだでは
日々膨大な種類の基板の多種多様な部品のリワークを行っております。
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