工房やまだが、基板設計をしている企業や部署から
どういったご依頼を受けているのか、その事例をご紹介します。
BGAのあるピンからの配線を間違えて設計してしまった基板に、
BGAのパッドからの配線のカットと
ジャンパ線での配線引き出しを実施しました。
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BGAのピンをGNDに接続するはずが
誤って未接続で設計してしまった基板に対して、
BGA下でジャンパ配線することでピンをGNDに接続しました。
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設計時にBGA部分の配線を間違えてレイアウトがありました。
それをBGAの下でパッドからの配線のカットと
ボールからジャンパ配線することで回路変更しました。
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LGA部品をパッドオンビア基板に実装したところ、
基板不良でビアに半田が吸われて未半田になってしまいました。
基板への改造を行ってLGAを実装し直す事で修正しました。
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基板に不良があり、
モジュール自体の不良なのか実装不良なのかの判別の為、
他の基板にモジュールを移植しました。
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モジュールの内部に実装されているBGAの不具合疑いがあり、
動作の確認をするため他の基板に移植しました。
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BGAが実装されている所を、
いくつかのPGAと入れ替えて機能を確認できるように
ソケットと交換しました。
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ここで紹介した事例はほんの一部です。
工房やまだでは非常に多くの基板開発している企業や部署から
日々基板改造、リワークのご依頼をいただいております。
基板開発での困りごとには、プリント基板の駆け込み寺 工房やまだまで！
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