今回はLGA部品の実装不良の修正依頼です。

　基板設計をされている部署の担当者さんから

　試作品に実装されているCMOSイメージセンサの

　LGA部品が不良だということでお話がありました。

　部品実装をしている企業から、

　サーマルパッド付のSOPの交換のご依頼です。

　作らせた基板に部品実装をしたのだが、

　基板不良が起きている。

　基板を作り直すから大事な部品だけ移植してくれないか。

　というお問い合わせ

　半田不良の多い部品であるLGAですが、

　基板と接合がうまくいっていない、所謂未半田の修正の依頼がありました。

　ご紹介していきたいと思います。

　今回は特殊な部品実装の事例紹介です。

　今回もモジュールのリワーク。

　久々のブログになってしまいました。

　今回は事例紹介。

　とある企業の開発担当者さんからのご依頼で、

　基板に実装されたモジュールを別基板に移植してほしい、とのこと。

　今回は少し珍しい事例がありましたのでご紹介いたします。

　ご依頼は、BGAのリワーク等でお取引のある企業の担当者さんからでした。

　BGAのブリッジがあり、再実装か交換を検討されているということでした。

　費用的には

　再実装＝取り外し＋BGAリボール＋実装

　交換　＝取り外し＋実装

　ということで、交換の方がリボールが無い分安いのですが、

　リボール費用よりもBGA自体の価格が安いということで交換作業に。

　これまで数週にわたりBGAの改造についてをブログにしてきましたが、

　そろそろ別の物もということで、今回はQFNについて。

　今回のブログは事例紹介です。

　そろそろBGA以外のものをご紹介しようかと思っていたんですが、

　ネタが集まらなかったので延期しました。

　基板の実装工場からの依頼で、

　組み立てた基板のBGA部分に異物がありそうだ、取り除いて欲しい、

　という内容でした。