基板実装の駆け込み事例
工房やまだが、基板実装をしている企業や部署から
どういったご依頼を受けているのか、その事例を紹介します。
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部品交換
基板に部品を実装後に検査後BGAで不良が見つかったため
交換してほしい、という依頼でした。
部品異常でBGAの半田がブリッジしていました。
BGA裏面に異物が挟まり、部品が浮いてしまっていました。
取り外してBGAをリボールし再実装しました。
QFNの裏面で半田ブリッジが発生してしまうので、
ブリッジの無いように交換しました。
LGAの裏面の半田で、基板と接続されていない箇所があるかもしれない
という事でしたので、未半田の無いように交換しました。
部品再生
SMT部品実装後に基板に不良見つかり破棄することになったのですが、
入手の難しい部品は活かして再利用することになりました。
そこで工房やまだで部品の取り外しと再生、再実装を行いました。
ここで紹介した事例はほんの一部です。
工房やまだでは非常に多くの基板実装をしている企業や部署から
日々部品交換やリワークのご依頼をいただいております。
基板実装での困りごとには、プリント基板の駆け込み寺 工房やまだまで！
TEL：0238-22-0771
FAX：0238-26-2361