工房やまだのBGA / CSP実装はノーマスク！

BGA / CSPとは

　プリント基板に実装されているIC（集積回路）の中でも、BGA（BallGridArray）パッケージの存在感はますます大きくなっており、今や主要部品の一つであるとさえ言えるでしょう。

　しかしBGAは端子が底面にあり、半田付けに半田ごてを使用する事ができません。

　また、実装状態が目視で確認できないためその実装は難易度は高く、以前より確実性は上がってきてはいるものの未だリワーク、リペアの分野に関しては難しいと言われております。

　さらには、ボール部分のファインピッチ化も進みピッチ0.8mm以下のFBGA（ファインBGA）やCSP（ChipSizePackage）が主流になりつつあります。

　同様の構造のものにQFN(QuadFlatNoleadpackage）やDFN(DualFlatNoleaded)、LGA(LandGridArray) のような実装面に半田ボールの付いていないものも多くなってきています。

　弊社工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、交換のご依頼を承っております。

　それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。

　他の業者ではやらない作業をあえて取り組み、その中から多くのノウハウを積み上げて参りました。

工房やまだのBGA/CSP実装にはこんな利点があります。

　・イニシャル費用は頂きません

　・最短即日実装

　・Ｘ線撮影可能

　・0.35mmまでのファインピッチパッケージの実装ＯＫ

　通常だと、BGAやCSPの実装は次のような手順で作業していることと思われます。

①　プリント基板のBGAを実装するパット部分のみが露出するようなメタルマスクを作成します。

　基板にフラックスを塗りメタルマスクで覆います。

②　スキージを用いてメタルマスクの開口部にクリーム半田を塗り広げて行きます。

　これで基板のBGAが実装されるパット部分にクリーム半田が塗布された状態になる訳です。

③　基板と平行になるように、基板のパット部分とBGAの半田ボール部分がちょうど合うようにBGA載せます。

　半田ボール、クリーム半田が溶けて馴染むのを確認できるまで加熱します。

　これで、基板とBGAが電気的に実装されました。

　しかしここで問題になるのがメタルマスクです。

　メタルマスクは作成日数として数日間、作成費用も数万円掛かってしまいます。

　その為、商品の実装の納期がメタルマスクの納期に左右されてしまうのです。

　もし、メタルマスクを使わないでBGAを実装できたらどうでしょう。