工房やまだのメイン事業であるBGAリワーク
この作業の事例紹介を最近全くしてない事に気が付いたので
久々に書く事にしました。
SMT部品をリフローで実装した後、BGAの半田不良(未半田)が見つかり、
工房やまだでBGA交換を行ったという事例のご紹介です。
極小サイズ(1.3×1.0mm)のBGA
今回ご依頼いただいた極小サイズ1.3mm×1.0mmのBGA
端子数は5ピンですね。
かなり小さく、ダイ(半導体素子)にそのままボールを搭載した形状です。
シリコンそのものなので非常に脆く、
ピンセットで触ると欠けてしまう事も。
非常に扱いが難しい部品ということになります。
このような小さい部品は当然ながらかなり軽いですよね。
リフローで加熱されて半田が融けた際に、自重で沈み込みにくく、
基板のパッドとBGAのボールが未半田になりやすいようです。
BGA交換
工房やまだでは端子数の少ない小さなBGAでも
よくある数百ピンのBGAと同じように交換作業を行うことが可能です。
BGAの交換や実装ではメタルマスクを使用しない工法で行っています。
マスク作製代をはじめとしたイニシャル費用が不要で、低価格ですし、
短納期対応を実現しています。
BGA交換した後、ブリッジ等不良の有無をX線検査装置で確認しています。
綺麗な円形の半田ボールが5個並んでいますね。
形状に異常はなく、実装状態に問題はありません。
BGAリボール
またBGA交換だけでなく、小さいサイズのBGAでもリボールが可能です。
このBGAは0.5mmピッチですので、0.3φの半田ボールが乗っています。
リボールでもイニシャル費は不要ですので少量でも低価格です。
このように プリント基板の駆け込み寺 工房やまだなら
BGAの実装・交換の様々な悩みにお答えできます。
他社で断られるような珍しい案件、難しい基板
どのようなものでもBGAリワークの専門家、工房やまだまで！
基板の駆け込み寺 工房やまだ
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