今回はLGA部品の実装不良の修正依頼です。
基板設計をされている部署の担当者さんから
試作品に実装されているCMOSイメージセンサの
LGA部品が不良だということでお話がありました。
CMOSイメージセンサの実装不良
不良基板をお客様より送っていただき、X線検査装置で見てみました。
濃いグレーの部分が基板とLGA部品を繋いでいる半田です。
基板の内層の銅パターンや裏面の部品も黒く写っていますし、
ちょっとわかりにくいですね。
ここでこのCMOSイメージセンサのパッドパターン図と
並べて比べてみます。
正常なら右のパターン図のように半田が並んでいるはずですが、
おかしい所がありました。
図に赤い印をつけてみます。
この赤で囲った2か所ですね。
角の四角のパッドに盛ったクリーム半田が多すぎたのか、
加熱時にあふれて隣のパッドとくっついてしまい
ブリッジ状態になっています。
横から見た図にするとこういう感じ。
角の端子とその隣の端子が半田でつながってしまっている状態です。
LGAの半田ブリッジのリワーク
このLGAの半田ブリッジをリワークで修理していきます。
②温まり半田が融けた所で、
LGAであるCMOSイメージセンサを取り外します。
③基板とLGAのパッドに残った半田を除去します。
④基板のパッドにクリーム半田を塗布します。
⑤LGAを載せ、リワークシステムで加熱して半田を融かします。
ブリッジしていた箇所が綺麗に取れているのが分かると思います。
作業の前後で比較できるようにX線写真を並べます。
注目していただきたいのはブリッジ箇所だけではなく、
それぞれのパッドの半田の状態です。
不良基板ではパッドの半田内にボイドと呼ばれる空気の入り込みがあり、
ちょっと実装状態の信頼性に疑問がありますが、
リワーク後の基板の半田ではそれがほぼありません。
またグレーの色が濃く、半田量が多くなっています。
こうしてみると、工房やまだのLGA実装技術の高さが伝わると思います！
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